Стоимость оптимальной топологической и технологической разработки

Стоимость оптимальной топологической и технологической разработки

С другой стороны, БИС присущи определенные недостатки, которые органически вытекают из большой сложности и малых габаритов БИС. К ним относятся: — неизбежность дефектов в кристаллах сравнительно большого размера и практическая невозможность их устранения на поздних стадиях технологического процесса, что приводит к малому проценту выхода годных БИС по сравнению с производством обычных микросхем, а тем более дискретных транзисторов; — существующие при создании БИС схемотехнические ограничения (например, обусловленные трудностью реализации индуктивных и емкостных элементов схемы), в силу чего количество элементов в БИС больше минимально необходимого, а быстродействие, шумы, помехи и паразитные связи неоптимальны; связанная со схемотехникой БИС проблема их совместимости с обычными, стандартными микросхемами; — сложность эффективного охлаждения многочисленных теплорассеивающих активных и пассивных элементов, особенно быстродействующих структур ТТЛ. В более экономичных МДП-структурах эта проблема менее остра; — высокая стоимость оптимальной топологической и технологической разработки (несмотря на широкое использование ЭВМ) каждой новой модели БИС и отладки ее производства; сложность оборудования для производства БИС; — низкая рентабельность разработки и производства специфичных БИС при ограниченном числе потребителей, что заставляет развивать в первую очередь универсальные БИС.

1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд (Еще не оценили)
Загрузка ... Загрузка ...

Оставить комментарий

Почта (не публикуется) Обязательные поля помечены *

Вы можете использовать эти HTML теги и атрибуты: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>

Подтвердите, что Вы не бот — выберите самый большой кружок: